NICA-MPD探测器的低温漂基准电压源设计

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成果类型：

期刊论文

作者：

李泽洋;乔雨欣;胡正宇;高超嵩;孙向明;...

作者机构：

三峡大学,湖北宜昌 443000

[高超嵩; 胡正宇; 孙向明; 乔雨欣] 华中师范大学物理科学与技术学院夸克与轻子物理教育部重点实验室,湖北武汉 430079

[李泽洋; 李双] 三峡大学

语种：

中文

关键词：

低电源电压;低温漂;低功耗;高阶温度补偿

关键词(英文)：

Bandgap

期刊：

今日制造与升级

ISSN：

2095-6932

年：

2024

期：

页码：

12-14+17

基金类别：

国家重点研发计划的资助(2020YFEO202002)。

机构署名：

本校为其他机构

院系归属：

物理科学与技术学院

摘要：

基于TSMC BCD 180nm工艺设计并流片测试了一款低压低温漂带隙基准芯片,用于高能物理实验。该芯片主要基于NICA-MPD探测器工程项目的需求,实现在极端温度环境中正常输出电压的功能。该芯片的核心模块带隙基准模块采...展开更多基于TSMC BCD 180nm工艺设计并流片测试了一款低压低温漂带隙基准芯片,用于高能物理实验。该芯片主要基于NICA-MPD探测器工程项目的需求,实现在极端温度环境中正常输出电压的功能。该芯片的核心模块带隙基准模块采用二阶温度补偿结构,测试结果表明该芯片在1.8V电源电压下,能稳定输出0.9V电压,功耗约为46.5μW,在-40~120℃内温度系数约为29×10-6/℃,电源抑制比为-76.8dB。...

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