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溅射工艺及底层对SmCo薄膜磁性能的影响

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成果类型:
期刊论文、会议论文
论文标题(英文):
Effect of sputtering parameters and underlayer on magnetic properties of SmCo thin films
作者:
张峰;黄致新;王辉;吴斌;杨晓非;...
作者机构:
[张峰; 黄致新; 王辉; 吴斌; 杨晓非; 程伟明] 华中师范大学物理科学与技术学院
[张峰; 黄致新; 王辉; 吴斌; 杨晓非; 程伟明] 华中科技大学电子科学与技术系
语种:
中文
关键词:
磁控溅射;SmCo 薄膜;控制变量法;矫顽力;Cu 底层
关键词(英文):
SmCo thin film;parameter control method;coercivity;Cu underlayer
期刊:
功能材料
ISSN:
1001-9731
年:
2007
期:
A03
页码:
150-152
会议名称:
第六届中国功能材料及其应用学术会议
会议论文集名称:
第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集
会议时间:
2007-11-15
会议地点:
武汉
会议赞助商:
中国仪器仪表学会<&wdkj&>中国物理学会<&wdkj&>中国光学学会
基金类别:
湖北省自然科学基金(2005ABA041);国家自然科学基金(60571010)
机构署名:
本校为第一机构
院系归属:
物理科学与技术学院
摘要:
用多靶射频磁控溅射系统在玻璃基片上制备了 SmCo 磁性薄膜.并采用控制变量法研究了溅射功率、溅射时间以及溅射气压等工艺参数对薄膜磁性能的影响.结果发现,当磁性层溅射功率为60W,溅射气压为 0.5Pa,溅射时间为8min:底层溅射功率为125W,溅射气压为0.5Pa,溅射时间为4min 时,薄膜的矫顽力高达2.79×10~5.底层对 SmCo 薄膜的磁性能也有影响, 振动样品磁强计测量结果表明:
摘要(英文):
SmCo magnetic thin films were prepared onto glass substrates by RF magnetron sputtering system. The effect of sputtering power , sputtering time and sputtering pressure on the magnetic properties of the thin films were investigated by the parameter control method. It is found that when the sputtering power , sputtering pressure and sputtering time of the SmCo thin films and the underlayer are 60W, 0.5Pa and 8min, 125W, 0.5Pa and 4min, respectively, the coercivity that in the plane direction is as high as 2.79 × 105 Underlayer also has effect o...

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