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千兆以太网交换芯片BCM5690及其在交换整机中的应用

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成果类型:
期刊论文
作者:
王亚平;蔡勖;罗小巧
作者机构:
华中师范大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430079
华中师范大学,信息技术学院,湖北,武汉,430079
语种:
中文
关键词:
千兆以太网;堆叠;数据流程
关键词(英文):
BCM5690
期刊:
国外电子元器件
ISSN:
1006-6977
年:
2005
期:
3
页码:
46-49
机构署名:
本校为第一机构
院系归属:
物理科学与技术学院
教育信息技术学院
摘要:
BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和1个万兆端口的多层交换芯片.文章比较全面地介绍了该芯片的结构和功能特性,给出了它的访问控制方式和数据流程,同时给出了用BCM5690设计交换整机的硬件结构和软件实现方法.
摘要(英文):
The multilayer switch chip BCM5690is introduced,which is newproduct of the Broadcom cooperaˉtion and integrated with12-portGigabitand single10Gbps XAUIHiGigexpansion port.And the chip's characˉteristics and function are given completely,as well as it...

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